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台积电:大部分7nm客户都会转向6nm

IT House 5月2日消息在本周的季度财报电话会议上,台积电透露,该公司预计其大部分7nm“N7”工艺客户最终将转型为即将推出的6nm“N6”工艺制造节点。即将推出的“N6”流程节点将使用与“N7”节点相同的设计规则,使客户更容易切换到更新,更密集的节点。此外,如果台积电的预测成真,N6无疑将成为台积电下一个广泛使用的长期服务流程节点。

早些时候,据报道台积电的N6工艺技术采用极紫外光刻(EUVL),通过减少多图案化所需的曝光次数来降低制造复杂性(目前需要这种曝光,因为台积电的N7仅使用DUV光刻技术)。 )。台积电没有说明在N7 +或N6上使用了多少层EUVL,但已经表明后者与前者相比增加了额外的EUVL层。

虽然台积电的N6采用新的生产设备,晶体管密度比N7制造技术高18%,但N6采用与N7相同的设计规则,使芯片设计人员能够重复使用相同的设计生态系统(例如工具等)。将使他们降低开发成本。相比之下,N7 +使用不同的设计规则,但它提供了比N6更多的优势。

虽然台积电的合作伙伴采用了N7和N7 +工艺,而全球最大的芯片合约制造商预计这两种技术在2019年占其晶圆收入的25%以上,但前者似乎比后者更受影响。欢迎。与此同时,台积电预计今天使用N7的大多数客户切换到N6,然后转向N5跳过N7 +。鉴于N7的普及,N6也可能非常受欢迎。